科技IT
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半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局Chiplet
据新加坡联合早报报道，半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂，巩固新加坡作为全球半导体制造枢
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如何开通分付（如何开通分付收款功能）
1、打开微信，点击我。2、点击支付。3、点击钱包。4、点击分付（在零钱通和银行卡中间）。5、进入分付页面，查看具体的介绍。6、授权开通后，即可查看额度了。（目前处于内侧阶段，仅邀请小部分用户开通）。
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碳化硅领域又双叒迎强强合作！
受益于汽车电动化浪潮，第三代半导体领域碳化硅发展势头猛烈，厂商亦积极拥抱合作、助力碳化硅应用不断普及，碳化硅时代日益临近。强强合作，碳化硅加速“上车”7月1
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聚焦氮化镓，东科半导体新厂区投用
据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）新厂区正式揭牌投用。消息称，此次投入使用的新厂区占地52亩，新建厂房5.1
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中国大陆内存模组厂从追赶到蜕变
上世纪90年代随着Intel Celeron系列处理器推出，早期的DRAM无法满足使用需求以及带宽带来的困扰，直到进入DDR内存时代，DRAM数据在上升和下降时候各进行一次数据传输
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全国首家省级集成电路产业计量测试中心在光谷成立
据中国光谷消息，近日，“湖北省集成电路产业计量中心”（以下简称“中心”）通过国家集成电路领域相关专家组考核验收，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心
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半导体设备狂飙，本土厂商强势溯游而上
结合全球设备厂商今年财报数据及业界人士消息，国外半导体设备厂商的订单量正在减少，或会限制下半年的增长；国内设备厂商受益于国产替代东风，营收已连增两年，业界
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安集科技拟募集资8.80亿元，加码集成电路材料
7月13日，安集科技披露向不特定对象发行可转债预案。根据预案，安集科技本次发行可转债拟募集资8.80亿元，拟投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料
