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业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。8月，天科合达位于徐州的碳化硅二期扩产项

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1、找到Microsoft Office PowerPoint 365软件，双击打开。2、打开软件后的第一个界面，选择 “ 空白演示文档 ”。3、点击进入软件操作界面，最上面的是菜单栏和工具栏，这里的功能是帮助我们进行P

来源：全球半导体观察据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔

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苹果15将采用叠层电池：最高容量近5000mAh

离子注入是半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一，其提供的高精度和高均匀性可以大幅度提高集成电路的成品率，因此，离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜设备并称为芯片制造的四大核

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近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星HBM3及封装服务，该芯片结合中央处理器（CPU

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