最近先进封装圈最热的词，除了CoWoS、HBM，大概率就是“玻璃基板”了。这把火，最近又被英特尔CEO陈立武添了一把柴。6月中旬，陈立武做客No Priors播客，在新材料这条线里，他特别点了

7 月 14 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（7 月 13 日）发布博文，报道称苹果酝酿的 M7 系列、M8 系列芯片，关联苹果公司已取消的汽车（Apple Car）项目。彭博社的马克 · 古尔曼在

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